村田投资64亿日元建设新研发大楼

2022/03 31 16:03

& # x6751& # x7530& # x7814& # x53D1& # x5927& # x697C1月8日,全球MLCC制造商村田制作所官网称,其子公司富江村田制作所将于2022年2月开始建设新的研发大楼。这座新研发大楼的目的是开发能够对应电子部件的薄型化、薄型化、小型化的电镀技术,建立量产技术。 村田新研发大楼总投资64亿日元(约合人民币3.53亿元),建筑面积1797平方米。计划于2023年8月建成,主要用于发展和建立电镀技术。